一种半导体制冷片焊接装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821630743.7

申请日：

2019-04-01

公开(公告)号：

CN208895347U

公开(公告)日：

2019-05-24

发明(设计)人：

杨百根

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区新湖路华美居D区916

IPC主分类号：

B23K300

IPC分类号：

B23K308 B23K3704

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

阮秀沧 ;

阮秀清 .

中国专利 :CN207719246U ,2018-08-10

[2]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

庞云凤 .

中国专利 :CN211540010U ,2020-09-22

[3]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

陈文斌 ;

陈洪涛 .

中国专利 :CN208945409U ,2019-06-07

[4]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

邬昌军 ;

宋晓辉 ;

张国辉 ;

王巧花 ;

叶国永 ;

付志军 ;

张焕龙 ;

赵漂洋 ;

李庆震 .

中国专利 :CN117102609B ,2024-04-09

[5]

一种半导体制冷片引线焊接装置 [P].

章于道 ;

徐岭 ;

刘宏 ;

成伟 .

中国专利 :CN214109366U ,2021-09-03

[6]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

陈国华 ;

陈贇 .

中国专利 :CN208945423U ,2019-06-07

[7]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

曾仁杰 .

中国专利 :CN212384776U ,2021-01-22

[8]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

胡亮 ;

赵永杰 ;

戴成杰 ;

葛俊海 .

中国专利 :CN112077472A ,2020-12-15

[9]

半导体制冷片焊接模具 [P].

罗航宇 .

中国专利 :CN206578408U ,2017-10-24

[10]

一种半导体制冷片焊接模具 [P].

陈文斌 .

中国专利 :CN212705225U ,2021-03-16

← 1 2 3 4 5 →