一种半导体制冷片引线焊接装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022816063.8

申请日：

2020-11-30

公开(公告)号：

CN214109366U

公开(公告)日：

2021-09-03

发明(设计)人：

章于道徐岭刘宏成伟

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市江阴市澄江中路159号D座401

IPC主分类号：

B23K3704

IPC分类号：

B23K3700

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

吴芳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

阮秀沧 ;

阮秀清 .

中国专利 :CN207719246U ,2018-08-10

[2]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

庞云凤 .

中国专利 :CN211540010U ,2020-09-22

[3]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

陈文斌 ;

陈洪涛 .

中国专利 :CN208945409U ,2019-06-07

[4]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

杨百根 .

中国专利 :CN208895347U ,2019-05-24

[5]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

陈国华 ;

陈贇 .

中国专利 :CN208945423U ,2019-06-07

[6]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

邬昌军 ;

宋晓辉 ;

张国辉 ;

王巧花 ;

叶国永 ;

付志军 ;

张焕龙 ;

赵漂洋 ;

李庆震 .

中国专利 :CN117102609B ,2024-04-09

[7]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

曾仁杰 .

中国专利 :CN212384776U ,2021-01-22

[8]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

胡亮 ;

赵永杰 ;

戴成杰 ;

葛俊海 .

中国专利 :CN112077472A ,2020-12-15

[9]

半导体制冷片焊接模具 [P].

罗航宇 .

中国专利 :CN206578408U ,2017-10-24

[10]

一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺 [P].

张金良 .

中国专利 :CN114346545B ,2024-02-02

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