一种半导体制冷片专用模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322247215.0

申请日：

2023-08-21

公开(公告)号：

CN220464809U

公开(公告)日：

2024-02-09

发明(设计)人：

鲁林魏善臣方爱云

申请人：

江苏奇斯灵电子科技有限公司

申请人地址：

223832 江苏省宿迁市宿城区龙河镇工业园区龙韵1#厂房三层

IPC主分类号：

B29C65/70

IPC分类号：

H10N10/01

代理机构：

北京鼎和日升专利代理有限公司 16188

代理人：

赵文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-09	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体制冷片焊接模具 [P].

罗航宇 .

中国专利 :CN206578408U ,2017-10-24

[2]

一种半导体制冷片焊接模具 [P].

陈文斌 .

中国专利 :CN212705225U ,2021-03-16

[3]

一种半导体制冷片焊接模具 [P].

陈国华 ;

陈贇 .

中国专利 :CN208961178U ,2019-06-11

[4]

半导体制冷片 [P].

李俊俏 ;

李永辉 ;

周维 .

中国专利 :CN212585241U ,2021-02-23

[5]

半导体制冷片 [P].

陈国华 .

中国专利 :CN201655855U ,2010-11-24

[6]

半导体制冷片 [P].

罗航宇 .

中国专利 :CN206497902U ,2017-09-15

[7]

一种半导体制冷片 [P].

钟水民 ;

金垚丞 ;

欧阳琦 ;

赖新建 .

中国专利 :CN217274940U ,2022-08-23

[8]

一种半导体制冷片 [P].

邝桂英 ;

马秉华 ;

李竹强 ;

刘连峰 ;

邝俊群 .

中国专利 :CN213208272U ,2021-05-14

[9]

一种半导体制冷片 [P].

耿靳财 ;

祁奇 .

中国专利 :CN211011987U ,2020-07-14

[10]

一种半导体制冷片流体制冷装置 [P].

陈文斌 ;

陈洪涛 .

中国专利 :CN209399602U ,2019-09-17

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