一种半导体制冷片

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022234439.4
申请日
2020-10-09
公开(公告)号
CN213208272U
公开(公告)日
2021-05-14
发明(设计)人
邝桂英 马秉华 李竹强 刘连峰 邝俊群
申请人
申请人地址
423000 湖南省郴州市临武县工业园区纵一路008号
IPC主分类号
F25B2102
IPC分类号
代理机构
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人
王萌
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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