半导体制冷片

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201430174364.2

申请日：

2014-06-05

公开(公告)号：

CN302968041S

公开(公告)日：

2014-10-15

发明(设计)人：

王春鸣

申请人：

申请人地址：

200120 上海市浦东新区浦东大道2641弄8号201室

IPC主分类号：

2304

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101672727721 主分类号:23-04 专利号:ZL2014301743642 申请日:20140605 授权公告日:20141015 终止日期:20150605
2014-10-15	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体制冷片 [P].

赵凤球 .

中国专利 :CN306081472S ,2020-09-29

[2]

半导体制冷片 [P].

王小伍 .

中国专利 :CN306910295S ,2021-10-29

[3]

半导体制冷片 [P].

石保华 ;

王美发 ;

刘海洲 .

中国专利 :CN300877458D ,2009-01-21

[4]

半导体制冷片 [P].

孙守军 ;

李敏 ;

孙永升 ;

张书锋 ;

成俊亮 .

中国专利 :CN222639031U ,2025-03-18

[5]

半导体制冷片 [P].

李俊俏 ;

李永辉 ;

周维 .

中国专利 :CN212585241U ,2021-02-23

[6]

半导体制冷片 [P].

陈国华 .

中国专利 :CN201655855U ,2010-11-24

[7]

半导体制冷片 [P].

罗航宇 .

中国专利 :CN206497902U ,2017-09-15

[8]

半导体制冷片和半导体制冷组件 [P].

孙守军 ;

李忠敏 ;

李敏 ;

王爱民 .

中国专利 :CN222216359U ,2024-12-20

[9]

半导体制冷片与半导体制冷片制作方法 [P].

王旭飞 ;

陆建辉 .

中国专利 :CN118368963A ,2024-07-19

[10]

半导体制冷片(圆型) [P].

石保华 .

中国专利 :CN300991836D ,2009-08-26

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