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一种半导体制冷片焊接模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821650507.1
申请日：
2018-10-11
公开(公告)号：
CN208961178U
公开(公告)日：
2019-06-11
发明(设计)人：
陈国华
陈贇
申请人：
申请人地址：
310000 浙江省杭州市拱墅区康政路22号3幢4层东侧(房屋)
IPC主分类号：
B23K308
IPC分类号：
代理机构：
北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684
代理人：
陈李青
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-06-11 | 授权 | 授权 |