紫外LED封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011616945.8

申请日：

2020-12-30

公开(公告)号：

CN112750934A

公开(公告)日：

2021-05-04

发明(设计)人：

刘春岩闫建昌王军喜李晋闽

申请人：

申请人地址：

100083 北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3358 H01L3362

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

鄢功军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-04	公开	公开
2021-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20201230

共 50 条

[1]

一种紫外LED封装结构及其封装方法 [P].

陈勘慧 ;

梁仁瓅 ;

李乐 .

中国专利 :CN105609622A ,2016-05-25

[2]

LED封装结构及其封装方法 [P].

陈勘慧 .

中国专利 :CN103855274A ,2014-06-11

[3]

一种紫外LED封装结构 [P].

陈勘慧 ;

梁仁瓅 ;

李乐 .

中国专利 :CN205452348U ,2016-08-10

[4]

LED封装结构及其封装方法 [P].

黄斌 ;

郭伟杰 ;

王霞 .

中国专利 :CN103280510A ,2013-09-04

[5]

LED封装方法及LED封装结构 [P].

卢淑芬 .

中国专利 :CN104916626A ,2015-09-16

[6]

LED封装结构 [P].

张月强 ;

吴叶青 .

中国专利 :CN205863224U ,2017-01-04

[7]

紫外LED封装方法 [P].

白生茂 ;

曲丞世 ;

张晓裴 ;

潘娜 ;

王洁 ;

武帅 ;

周德保 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN106531858A ,2017-03-22

[8]

紫外LED封装方法及紫外LED封装 [P].

高欣 ;

李春峰 ;

李冬 ;

洪建明 ;

李澎 ;

王泽明 ;

孙连根 .

中国专利 :CN111739990B ,2020-10-02

[9]

封装基板及其制造方法及基于该封装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN103035819A ,2013-04-10

[10]

紫外LED封装结构 [P].

林金填 ;

钟长祥 ;

蔡金兰 ;

梁德强 ;

任少恒 .

中国专利 :CN206672964U ,2017-11-24

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