半导体结构以及晶圆减薄的方法

被引：0

申请号：

CN202210981344.X

申请日：

2022-08-16

公开(公告)号：

CN115332102A

公开(公告)日：

2022-11-11

发明(设计)人：

刘宇恒

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L2102

代理机构：

上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260

代理人：

成丽杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20220816
2022-11-11	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶圆的减薄方法 [P].

杨光 .

中国专利 :CN118248538A ,2024-06-25

[2]

半导体晶圆减薄装置 [P].

郭其俊 ;

王栋卫 .

中国专利 :CN204209541U ,2015-03-18

[3]

半导体结构的测试结构、方法以及晶圆 [P].

周婷婷 ;

何伟伟 ;

彭首春 ;

朱正鹏 ;

江勤 .

中国专利 :CN118731620A ,2024-10-01

[4]

一种半导体晶圆减薄方法 [P].

卢文胜 .

中国专利 :CN113192819A ,2021-07-30

[5]

半导体晶圆减薄系统和相关方法 [P].

M·J·塞登 ;

T·内耶 .

中国专利 :CN110391137A ,2019-10-29

[6]

一种半导体晶圆的减薄方法及减薄装置 [P].

唐宇坤 ;

文龙芳 ;

史田超 .

中国专利 :CN120878548A ,2025-10-31

[7]

半导体结构减薄方法及结构 [P].

刘苏涛 ;

林士闵 ;

渠兴宇 .

中国专利 :CN117373915A ,2024-01-09

[8]

半导体结构减薄方法及结构 [P].

刘苏涛 ;

林士闵 ;

渠兴宇 .

中国专利 :CN117373915B ,2024-04-05

[9]

III-V族半导体晶圆的减薄方法 [P].

王鹤龙 ;

陆嘉鑫 ;

王国杰 .

中国专利 :CN110253421A ,2019-09-20

[10]

一种半导体晶圆减薄装置 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN221871595U ,2024-10-22

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