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半导体晶圆的减薄方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211687989.9
申请日：
2022-12-23
公开(公告)号：
CN118248538A
公开(公告)日：
2024-06-25
发明(设计)人：
杨光
申请人：
东莞新科技术研究开发有限公司
申请人地址：
523087 广东省东莞市南城区宏远工业区
IPC主分类号：
H01L21/304
IPC分类号：
H01L21/306
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
杨嘉怡
法律状态：
公开
国省代码：
山东省
青岛市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-25 | 公开 | 公开 |
| 2025-12-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/304申请日:20221223 |