一种半导体晶圆减薄机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321643644.3

申请日：

2023-06-27

公开(公告)号：

CN220839336U

公开(公告)日：

2024-04-26

发明(设计)人：

吴浩栋葛娉羽

申请人：

无锡市芯通电子科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市滨湖区鸿桥路888号128室

IPC主分类号：

B24B7/22

IPC分类号：

B24B41/06 B24B41/04 B24B47/12 B24B41/00

代理机构：

连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330

代理人：

梁柳青

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆减薄装置 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN221871595U ,2024-10-22

[2]

一种半导体晶圆减薄装置 [P].

钟志芳 ;

巩海洲 .

中国专利 :CN207495157U ,2018-06-15

[3]

半导体晶圆减薄装置 [P].

郭其俊 ;

王栋卫 .

中国专利 :CN204209541U ,2015-03-18

[4]

晶圆减薄机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN309436279S ,2025-08-12

[5]

一种半导体晶圆减薄持取装置 [P].

吴浩栋 ;

葛娉羽 .

中国专利 :CN220341203U ,2024-01-12

[6]

一种大盘结构及半导体晶圆减薄机 [P].

周石坚 ;

黄郁声 .

中国专利 :CN213583720U ,2021-06-29

[7]

一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机 [P].

吴浩栋 .

中国专利 :CN222591884U ,2025-03-11

[8]

一种半导体晶圆减薄方法 [P].

卢文胜 .

中国专利 :CN113192819A ,2021-07-30

[9]

半导体晶圆的减薄方法 [P].

杨光 .

中国专利 :CN118248538A ,2024-06-25

[10]

一种基于半导体晶圆的减薄装置 [P].

张生 .

中国专利 :CN223519290U ,2025-11-07

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