一种基于半导体晶圆的减薄装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422712728.9

申请日：

2024-11-07

公开(公告)号：

CN223519290U

公开(公告)日：

2025-11-07

发明(设计)人：

张生

申请人：

日月新半导体（苏州）有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

IPC主分类号：

B24B7/22

IPC分类号：

B24B41/02 B24B41/06 B24B47/12 B24B7/07

代理机构：

徐州知创仟佰专利代理事务所(普通合伙) 31499

代理人：

张卓

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆减薄装置 [P].

郭其俊 ;

王栋卫 .

中国专利 :CN204209541U ,2015-03-18

[2]

一种半导体晶圆减薄装置 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN221871595U ,2024-10-22

[3]

一种半导体晶圆减薄装置 [P].

钟志芳 ;

巩海洲 .

中国专利 :CN207495157U ,2018-06-15

[4]

一种半导体晶圆减薄机 [P].

吴浩栋 ;

葛娉羽 .

中国专利 :CN220839336U ,2024-04-26

[5]

半导体晶圆的减薄方法 [P].

杨光 .

中国专利 :CN118248538A ,2024-06-25

[6]

一种半导体晶圆减薄持取装置 [P].

吴浩栋 ;

葛娉羽 .

中国专利 :CN220341203U ,2024-01-12

[7]

一种半导体晶圆的减薄方法及减薄装置 [P].

唐宇坤 ;

文龙芳 ;

史田超 .

中国专利 :CN120878548A ,2025-10-31

[8]

一种半导体晶圆减薄方法 [P].

卢文胜 .

中国专利 :CN113192819A ,2021-07-30

[9]

一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置 [P].

葛光华 ;

吴浩栋 ;

曾兰英 ;

罗江萍 ;

刘磊 .

中国专利 :CN214685630U ,2021-11-12

[10]

一种半导体晶圆减薄后的去膜设备 [P].

张健 .

中国专利 :CN216084850U ,2022-03-18

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