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一种半导体晶圆减薄后的去膜设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122580409.3
申请日：
2021-10-26
公开(公告)号：
CN216084850U
公开(公告)日：
2022-03-18
发明(设计)人：
张健
申请人：
申请人地址：
201600 上海市松江区南乐路158号1幢1层I14室
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L21683
代理机构：
北京中索知识产权代理有限公司 11640
代理人：
霍春月
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-18 | 授权 | 授权 |