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一种半导体晶圆减薄持取装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321643621.2
申请日：
2023-06-27
公开(公告)号：
CN220341203U
公开(公告)日：
2024-01-12
发明(设计)人：
吴浩栋
葛娉羽
申请人：
无锡市芯通电子科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市滨湖区鸿桥路888号128室
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
B24B41/06
H01L21/67
代理机构：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330
代理人：
梁柳青
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-12 | 授权 | 授权 |