一种原位制备多孔硅碳复合材料的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910566125.3
申请日
2019-06-27
公开(公告)号
CN110350168A
公开(公告)日
2019-10-18
发明(设计)人
徐刚 陈大瑾 陶传英 韩高荣
申请人
申请人地址
310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
IPC主分类号
H01M436
IPC分类号
H01M438 H01M462 B82Y3000 H01M100525
代理机构
杭州之江专利事务所(普通合伙) 33216
代理人
牛世静
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种直接镁热还原制备多孔硅碳复合材料的方法 [P]. 
温广武 ;
王桢 ;
刘峰 ;
张俊亭 .
中国专利 :CN117650238B ,2024-04-12
[2]
一种直接镁热还原制备多孔硅碳复合材料的方法 [P]. 
温广武 ;
王桢 ;
刘峰 ;
张俊亭 .
中国专利 :CN117650238A ,2024-03-05
[3]
一种多孔硅碳复合材料的制备方法 [P]. 
杜陈强 ;
宋晓娜 ;
屈德扬 ;
张新河 ;
郑新宇 ;
李中延 ;
唐致远 .
中国专利 :CN104617272A ,2015-05-13
[4]
多孔硅碳复合材料及多孔碳材料的制备方法 [P]. 
胡庆元 ;
纵宇浩 ;
刘凯鸣 ;
王虎 .
中国专利 :CN121063541A ,2025-12-05
[5]
一种利用镁热还原法制备硅碳复合材料的方法 [P]. 
周敏 ;
李文 ;
余心亮 ;
施利勇 .
中国专利 :CN106374088A ,2017-02-01
[6]
硅/碳复合材料及其制备方法 [P]. 
包志豪 ;
黄曦 .
中国专利 :CN110854359B ,2020-02-28
[7]
多孔硅碳复合材料及其制备方法 [P]. 
裴现一男 ;
章涵 ;
常嵩 ;
余仲宝 .
中国专利 :CN110957481A ,2020-04-03
[8]
一种多孔硅/碳复合材料的制备方法 [P]. 
杜宁 ;
肖称茂 ;
张辉 ;
杨德仁 .
中国专利 :CN103779544B ,2014-05-07
[9]
一种多孔硅碳复合材料的制备方法 [P]. 
贲腾 ;
裘式纶 .
中国专利 :CN108217646A ,2018-06-29
[10]
一种多孔碳硅复合材料的制备方法 [P]. 
张绍乙 ;
张绍凡 ;
闵凡奇 ;
张道明 ;
党国举 ;
张全生 .
中国专利 :CN107602126A ,2018-01-19