多孔硅碳复合材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911168424.8

申请日：

2019-11-25

公开(公告)号：

CN110957481A

公开(公告)日：

2020-04-03

发明(设计)人：

裴现一男章涵常嵩余仲宝

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区中山园路1001号F2栋1-3层

IPC主分类号：

H01M436

IPC分类号：

H01M438 H01M462 H01M100525

代理机构：

深圳中细软知识产权代理有限公司 44528

代理人：

彭佳伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-03	公开	公开
2022-06-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01M 4/36 申请公布日:20200403
2020-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01M 4/36 申请日:20191125

共 50 条

[1]

多孔硅碳复合材料及其制备方法 [P].

王预 ;

吉凤君 ;

慈立杰 .

中国专利 :CN118738343A ,2024-10-01

[2]

多孔硅碳复合材料及多孔碳材料的制备方法 [P].

胡庆元 ;

纵宇浩 ;

刘凯鸣 ;

王虎 .

中国专利 :CN121063541A ,2025-12-05

[3]

一种多孔硅碳复合材料及其制备方法 [P].

田华军 ;

韩伟强 .

中国专利 :CN105226285A ,2016-01-06

[4]

一种多孔硅/碳复合材料及其制备方法 [P].

范丽珍 ;

陶华超 .

中国专利 :CN102208634B ,2011-10-05

[5]

碳包覆多孔硅碳复合材料及其制备方法 [P].

顾灵锋 ;

杨丽娜 ;

舒显全 .

中国专利 :CN111211314A ,2020-05-29

[6]

多孔硅、硅碳复合材料及其制备方法、电化学装置 [P].

吴坚 ;

王淑娴 ;

王成运 ;

刘伟 ;

陈永坤 .

中国专利 :CN121202133A ,2025-12-26

[7]

多孔硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

赵育松 .

中国专利 :CN120149354A ,2025-06-13

[8]

硅材料/碳复合材料及其制备方法、碳包覆的硅材料/碳复合材料及其制备方法 [P].

朱坤磊 ;

苗力孝 ;

池子翔 ;

徐艳红 .

中国专利 :CN108963236A ,2018-12-07

[9]

硅碳复合材料及其制备方法 [P].

王预 ;

吉凤君 ;

慈立杰 .

中国专利 :CN118630193A ,2024-09-10

[10]

多孔碳硅复合材料及其制备方法 [P].

邱新平 ;

郭勋 ;

刘源 ;

张敬君 ;

周龙捷 ;

窦玉倩 .

中国专利 :CN103840140B ,2014-06-04

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