多孔硅碳复合材料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510184214.7

申请日：

2025-02-19

公开(公告)号：

CN120149354A

公开(公告)日：

2025-06-13

发明(设计)人：

赵育松

申请人：

湖州耀宁固态电池研究院有限公司

申请人地址：

313027 浙江省湖州市南浔经济开发区东迁街道东马南路1000号-101

IPC主分类号：

H01M4/36

IPC分类号：

H01M4/38 H01M4/62 C01B32/168 C01B32/05 C01B33/029

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

陈静

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-13	公开	公开
2025-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01M 4/36申请日:20250219

共 50 条

[1]

多孔硅材料及其制备方法和应用、碳硅复合材料及其制备方法和应用 [P].

陈云贵 ;

刘建波 ;

黄利武 ;

刘慰 ;

罗壹腾 .

中国专利 :CN115367760A ,2022-11-22

[2]

多孔硅材料及其制备方法和应用、碳硅复合材料及其制备方法和应用 [P].

陈云贵 ;

刘建波 ;

黄利武 ;

刘慰 ;

罗壹腾 .

中国专利 :CN115367760B ,2024-09-20

[3]

一种多孔硅-碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

张志杰 ;

钟明峰 ;

刘澳 ;

曾勤勤 ;

罗子昊 .

中国专利 :CN114709386A ,2022-07-05

[4]

一种硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

裴大钊 ;

王良俊 ;

王学万 ;

何科峰 ;

谢帅 .

中国专利 :CN121237835A ,2025-12-30

[5]

硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

林伟国 ;

涂志强 ;

荣峻峰 ;

杜泽学 ;

张晓昕 ;

王宣 .

中国专利 :CN114914407A ,2022-08-16

[6]

硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

温国胜 ;

严大洲 ;

杨涛 ;

李艳平 ;

韩治成 ;

刘诚 ;

孙强 ;

万烨 .

中国专利 :CN113488625A ,2021-10-08

[7]

硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

杨文胜 ;

张洪涛 ;

陈旭 ;

于永利 ;

林伟国 ;

荣峻峰 ;

杜泽学 .

中国专利 :CN112652739A ,2021-04-13

[8]

硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

沈龙 ;

董爱想 ;

李虹 ;

胡建华 ;

乔永民 .

中国专利 :CN103904307A ,2014-07-02

[9]

硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

严大洲 ;

温国胜 ;

杨涛 ;

李艳平 ;

韩治成 ;

刘诚 ;

孙强 ;

万烨 .

中国专利 :CN113488624A ,2021-10-08

[10]

硅/碳复合材料及其制备方法 [P].

包志豪 ;

高培波 .

中国专利 :CN109755482A ,2019-05-14

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