一种多孔硅-碳复合材料及其制备方法和应用

被引：0

申请号：

CN202210294341.9

申请日：

2022-03-24

公开(公告)号：

CN114709386A

公开(公告)日：

2022-07-05

发明(设计)人：

张志杰钟明峰刘澳曾勤勤罗子昊

申请人：

申请人地址：

510641 广东省广州市天河区五山路381号

IPC主分类号：

H01M436

IPC分类号：

H01M438 H01M4583 H01M100525 B82Y3000 B82Y4000

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

齐键

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-05	公开	公开
2022-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01M 4/36 申请日:20220324

共 50 条

[1]

多孔硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

赵育松 .

中国专利 :CN120149354A ,2025-06-13

[2]

多孔硅材料及其制备方法和应用、碳硅复合材料及其制备方法和应用 [P].

陈云贵 ;

刘建波 ;

黄利武 ;

刘慰 ;

罗壹腾 .

中国专利 :CN115367760A ,2022-11-22

[3]

多孔硅材料及其制备方法和应用、碳硅复合材料及其制备方法和应用 [P].

陈云贵 ;

刘建波 ;

黄利武 ;

刘慰 ;

罗壹腾 .

中国专利 :CN115367760B ,2024-09-20

[4]

一种硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

裴大钊 ;

王良俊 ;

王学万 ;

何科峰 ;

谢帅 .

中国专利 :CN121237835A ,2025-12-30

[5]

一种多孔硅/碳复合材料及其制备方法 [P].

范丽珍 ;

陶华超 .

中国专利 :CN102208634B ,2011-10-05

[6]

硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

林伟国 ;

涂志强 ;

荣峻峰 ;

杜泽学 ;

张晓昕 ;

王宣 .

中国专利 :CN114914407A ,2022-08-16

[7]

硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

温国胜 ;

严大洲 ;

杨涛 ;

李艳平 ;

韩治成 ;

刘诚 ;

孙强 ;

万烨 .

中国专利 :CN113488625A ,2021-10-08

[8]

硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

杨文胜 ;

张洪涛 ;

陈旭 ;

于永利 ;

林伟国 ;

荣峻峰 ;

杜泽学 .

中国专利 :CN112652739A ,2021-04-13

[9]

硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

沈龙 ;

董爱想 ;

李虹 ;

胡建华 ;

乔永民 .

中国专利 :CN103904307A ,2014-07-02

[10]

硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

严大洲 ;

温国胜 ;

杨涛 ;

李艳平 ;

韩治成 ;

刘诚 ;

孙强 ;

万烨 .

中国专利 :CN113488624A ,2021-10-08

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