多孔硅材料及其制备方法和应用、碳硅复合材料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210989222.5

申请日：

2022-08-17

公开(公告)号：

CN115367760B

公开(公告)日：

2024-09-20

发明(设计)人：

陈云贵刘建波黄利武刘慰罗壹腾

申请人：

贵州安达科技能源股份有限公司四川大学

申请人地址：

550306 贵州省贵阳市开阳县硒城街道办白安营村

IPC主分类号：

C01B33/021

IPC分类号：

H01M4/36 H01M4/38 H01M4/583 H01M10/0525 C04B35/52 C04B35/622 C04B35/626

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

邹飞艳

法律状态：

授权

国省代码：

贵州省贵阳市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-20	授权	授权

共 50 条

[1]

多孔硅材料及其制备方法和应用、碳硅复合材料及其制备方法和应用 [P].

陈云贵 ;

刘建波 ;

黄利武 ;

刘慰 ;

罗壹腾 .

中国专利 :CN115367760A ,2022-11-22

[2]

多孔硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

赵育松 .

中国专利 :CN120149354A ,2025-06-13

[3]

一种多孔硅-碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

张志杰 ;

钟明峰 ;

刘澳 ;

曾勤勤 ;

罗子昊 .

中国专利 :CN114709386A ,2022-07-05

[4]

多孔硅碳负极材料及其制备方法和应用 [P].

崔月华 ;

何欣燃 ;

向小林 .

中国专利 :CN118054004A ,2024-05-17

[5]

硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

林伟国 ;

涂志强 ;

荣峻峰 ;

杜泽学 ;

张晓昕 ;

王宣 .

中国专利 :CN114914407A ,2022-08-16

[6]

硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

温国胜 ;

严大洲 ;

杨涛 ;

李艳平 ;

韩治成 ;

刘诚 ;

孙强 ;

万烨 .

中国专利 :CN113488625A ,2021-10-08

[7]

硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

杨文胜 ;

张洪涛 ;

陈旭 ;

于永利 ;

林伟国 ;

荣峻峰 ;

杜泽学 .

中国专利 :CN112652739A ,2021-04-13

[8]

硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

沈龙 ;

董爱想 ;

李虹 ;

胡建华 ;

乔永民 .

中国专利 :CN103904307A ,2014-07-02

[9]

硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

严大洲 ;

温国胜 ;

杨涛 ;

李艳平 ;

韩治成 ;

刘诚 ;

孙强 ;

万烨 .

中国专利 :CN113488624A ,2021-10-08

[10]

一种硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

裴大钊 ;

王良俊 ;

王学万 ;

何科峰 ;

谢帅 .

中国专利 :CN121237835A ,2025-12-30

← 1 2 3 4 5 →