碳包覆多孔硅碳复合材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010114579.X

申请日：

2020-02-25

公开(公告)号：

CN111211314A

公开(公告)日：

2020-05-29

发明(设计)人：

顾灵锋杨丽娜舒显全

申请人：

申请人地址：

202150 上海市崇明区横沙乡富民支路58号（上海恒泰经济开发区）

IPC主分类号：

H01M436

IPC分类号：

H01M438 H01M448 H01M462 H01M100525

代理机构：

石家庄科诚专利事务所(普通合伙) 13113

代理人：

王宇佳;李琳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01M 4/36 申请日:20200225
2020-05-29	公开	公开
2021-11-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01M 4/36 申请公布日:20200529

共 50 条

[1]

硅材料/碳复合材料及其制备方法、碳包覆的硅材料/碳复合材料及其制备方法 [P].

朱坤磊 ;

苗力孝 ;

池子翔 ;

徐艳红 .

中国专利 :CN108963236A ,2018-12-07

[2]

多孔碳材料、硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

梁慧宇 .

中国专利 :CN120613401A ,2025-09-09

[3]

碳包覆硅纳米片组装的多孔硅碳微笼复合材料及其制备方法与应用 [P].

吴松平 ;

王绎君 ;

刘晨曦 ;

陈华明 ;

李雪 ;

严玉蓉 .

中国专利 :CN115332501A ,2022-11-11

[4]

碳包覆硅纳米片组装的多孔硅碳微笼复合材料及其制备方法与应用 [P].

吴松平 ;

王绎君 ;

刘晨曦 ;

陈华明 ;

李雪 ;

严玉蓉 .

中国专利 :CN115332501B ,2024-04-09

[5]

双层包覆硅碳复合材料及其制备方法、锂离子电池 [P].

吉凤君 ;

黄巧婷 ;

王预 ;

慈立杰 ;

李德平 .

中国专利 :CN119481021A ,2025-02-18

[6]

多孔硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

赵育松 .

中国专利 :CN120149354A ,2025-06-13

[7]

一种多孔硅-碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

杜宁 ;

张亚光 ;

张辉 ;

杨德仁 .

中国专利 :CN105826527A ,2016-08-03

[8]

多孔硅碳复合材料及多孔碳材料的制备方法 [P].

胡庆元 ;

纵宇浩 ;

刘凯鸣 ;

王虎 .

中国专利 :CN121063541A ,2025-12-05

[9]

多孔硅碳复合材料及其制备方法 [P].

王预 ;

吉凤君 ;

慈立杰 .

中国专利 :CN118738343A ,2024-10-01

[10]

多孔硅碳复合材料及其制备方法 [P].

裴现一男 ;

章涵 ;

常嵩 ;

余仲宝 .

中国专利 :CN110957481A ,2020-04-03

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