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晶片贴装设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921045928.6
申请日：
2019-07-05
公开(公告)号：
CN210351814U
公开(公告)日：
2020-04-17
发明(设计)人：
周路遥
周林
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头第三工业区A区A4栋
IPC主分类号：
H05K330
IPC分类号：
H05K1304
代理机构：
深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426
代理人：
隆毅
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-17 | 授权 | 授权 |