一种高分子材料粉碎装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020149095.4
申请日
2020-02-02
公开(公告)号
CN212309698U
公开(公告)日
2021-01-08
发明(设计)人
田春芳
申请人
申请人地址
113000 辽宁省抚顺市望花区和平路西段47号
IPC主分类号
B02C408
IPC分类号
B02C2316 B02C2312 B08B310
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高分子材料粉碎装置 [P]. 
杨伟 ;
刘金花 .
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[2]
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林海 .
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[3]
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徐浩凯 .
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[4]
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[5]
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[6]
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何亮 .
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[7]
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罗巧技 .
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[8]
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[9]
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不公告发明人 .
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[10]
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