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一种高分子材料粉碎装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022806416.6
申请日：
2020-11-26
公开(公告)号：
CN215996819U
公开(公告)日：
2022-03-11
发明(设计)人：
杨伟
刘金花
申请人：
申请人地址：
214411 江苏省无锡市江阴市长泾镇工业集中区通港路2号
IPC主分类号：
B02C408
IPC分类号：
B02C1814
B02C2316
代理机构：
大连理工大学专利中心 21200
代理人：
梅洪玉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-11 | 授权 | 授权 |