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集成芯片及其形成方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110736326.0
申请日：
2021-06-30
公开(公告)号：
CN113889457A
公开(公告)日：
2022-01-04
发明(设计)人：
施宏霖 吴尉壮 杨世匡 林杏芝 刘人诚
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
H01L23528
IPC分类号：
H01L21768 H01L27146
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-01-21 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/528 申请日:20210630
2022-01-04 公开 公开
共 50 条
[1]
集成芯片及其形成方法 [P]. 
杨宗学 .
中国专利 :CN117542806A ,2024-02-09
[2]
集成芯片及其形成方法 [P]. 
张永昌 ;
林孟汉 .
中国专利 :CN113341501A ,2021-09-03
[3]
集成芯片及其形成方法 [P]. 
蒋国璋 ;
张志宇 ;
施昱全 ;
陈晏谊 ;
王冠奇 .
中国专利 :CN120659380A ,2025-09-16
[4]
集成芯片及其形成方法 [P]. 
吴伟成 ;
连瑞宗 ;
王羽榛 ;
朱芳兰 ;
林宏达 ;
张谷宁 .
中国专利 :CN107017231A ,2017-08-04
[5]
集成芯片及其形成方法 [P]. 
林子羽 ;
张耀文 ;
锺嘉文 ;
林彦良 .
中国专利 :CN114843248A ,2022-08-02
[6]
集成芯片及其形成方法 [P]. 
李岳川 ;
陈嘉展 .
中国专利 :CN109728010B ,2019-05-07
[7]
集成芯片及其形成方法 [P]. 
沙哈吉·B·摩尔 .
中国专利 :CN113948509A ,2022-01-18
[8]
集成芯片及其形成方法 [P]. 
郭俊聪 ;
徐鸿文 ;
卢玠甫 .
中国专利 :CN119153448A ,2024-12-17
[9]
集成芯片结构及其形成方法、多维集成芯片 [P]. 
黄志辉 ;
周正贤 ;
蔡正原 ;
吴国铭 ;
李昇展 .
中国专利 :CN112750707A ,2021-05-04
[10]
集成芯片、集成电路及其形成方法 [P]. 
蔡敏瑛 ;
吴政达 ;
杜友伦 .
中国专利 :CN112447667A ,2021-03-05
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