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集成芯片及其形成方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510667046.7
申请日：
2025-05-22
公开(公告)号：
CN120659380A
公开(公告)日：
2025-09-16
发明(设计)人：
蒋国璋 张志宇 施昱全 陈晏谊 王冠奇
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
H10D84/83
IPC分类号：
H10D84/01 H10D30/60
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-16 公开 公开
2025-10-03 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10D 84/83申请日:20250522
共 50 条
[1]
集成芯片及其形成方法 [P]. 
陈逸群 ;
刘冠良 ;
王嗣裕 ;
蔡嘉雄 ;
李汝谅 ;
赵治平 ;
亚历山大·卡尔尼斯基 .
中国专利 :CN114284297A ,2022-04-05
[2]
集成芯片及其形成方法 [P]. 
杨宗学 .
中国专利 :CN117542806A ,2024-02-09
[3]
集成芯片及其形成方法 [P]. 
张永昌 ;
林孟汉 .
中国专利 :CN113341501A ,2021-09-03
[4]
集成芯片及其形成方法 [P]. 
施宏霖 ;
吴尉壮 ;
杨世匡 ;
林杏芝 ;
刘人诚 .
中国专利 :CN113889457A ,2022-01-04
[5]
集成芯片及其形成方法 [P]. 
石志聪 ;
施启元 .
中国专利 :CN119451251A ,2025-02-14
[6]
集成芯片及其形成方法 [P]. 
吴伟成 ;
连瑞宗 ;
王羽榛 ;
朱芳兰 ;
林宏达 ;
张谷宁 .
中国专利 :CN107017231A ,2017-08-04
[7]
集成芯片及其形成方法 [P]. 
江欣益 ;
刘柏均 ;
朱怡欣 ;
陈祥麟 ;
廖英凯 ;
黄陈嵩文 ;
林杏芝 .
中国专利 :CN121013437A ,2025-11-25
[8]
集成芯片及其形成方法 [P]. 
林子羽 ;
张耀文 ;
锺嘉文 ;
林彦良 .
中国专利 :CN114843248A ,2022-08-02
[9]
集成芯片及其形成方法 [P]. 
李岳川 ;
陈嘉展 .
中国专利 :CN109728010B ,2019-05-07
[10]
集成芯片及其形成方法 [P]. 
沙哈吉·B·摩尔 .
中国专利 :CN113948509A ,2022-01-18
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