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基片处理方法和基片处理装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010101737.8
申请日：
2020-02-19
公开(公告)号：
CN111627809A
公开(公告)日：
2020-09-04
发明(设计)人：
熊仓翔
户村幕树
木原嘉英
笹川大成
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21308
IPC分类号：
H01L213065
H01L21311
H01L213213
H01L2167
代理机构：
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人：
龙淳;刘芃茜
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-04 | 公开 | 公开 |
| 2021-12-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/308 申请日:20200219 |