基片处理装置和基片处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480019635.8

申请日：

2024-03-15

公开(公告)号：

CN120814031A

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

立花康三山下海誓

申请人：

东京毅力科创株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;牛孝灵

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-17	公开	公开

共 50 条

[1]

基片处理装置和基片处理方法 [P].

东博之 ;

穴本笃史 ;

大塚贵久 ;

筱原和义 ;

小宫洋司 .

中国专利 :CN110931389A ,2020-03-27

[2]

基片处理装置和基片处理方法 [P].

东博之 ;

穴本笃史 ;

大塚贵久 ;

筱原和义 ;

小宫洋司 .

日本专利 :CN110931389B ,2024-08-02

[3]

基片处理装置和基片处理方法 [P].

矢野英嗣 ;

一野克宪 .

中国专利 :CN114433397A ,2022-05-06

[4]

基片处理装置和基片处理方法 [P].

藤田阳 .

日本专利 :CN116210074B ,2025-11-25

[5]

基片处理装置和基片处理方法 [P].

守田聪 ;

饱本正巳 ;

森川胜洋 ;

水永耕市 ;

岩下光秋 ;

金子聪 .

中国专利 :CN112740367A ,2021-04-30

[6]

基片处理装置和基片处理方法 [P].

守田聪 ;

饱本正巳 ;

森川胜洋 ;

水永耕市 ;

岩下光秋 ;

金子聪 .

日本专利 :CN112740367B ,2024-07-26

[7]

基片处理装置和基片处理方法 [P].

丸本洋 .

日本专利 :CN119049997A ,2024-11-29

[8]

基片处理装置、基片处理方法和基片 [P].

小原隆宪 ;

毛利信彦 .

日本专利 :CN118016559A ,2024-05-10

[9]

基片处理装置和基片处理方法 [P].

日高章一郎 ;

池田朋生 ;

碛本荣一 ;

岩永和也 ;

林圣人 .

日本专利 :CN110783226B ,2024-05-24

[10]

基片处理方法和基片处理装置 [P].

松永浩一 .

中国专利 :CN112585730A ,2021-03-30

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