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基片处理装置和基片处理方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202180061264.6
申请日：
2021-07-15
公开(公告)号：
CN116210074B
公开(公告)日：
2025-11-25
发明(设计)人：
藤田阳
申请人：
东京毅力科创株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21/306
IPC分类号：
H01L21/304
代理机构：
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人：
龙淳;池兵
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-25 | 授权 | 授权 |