基片处理装置和基片处理方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410630975.6
申请日
2024-05-21
公开(公告)号
CN119049997A
公开(公告)日
2024-11-29
发明(设计)人
丸本洋
申请人
东京毅力科创株式会社
申请人地址
日本
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
代理机构
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人
龙淳;池兵
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
基片处理装置和基片处理方法 [P]. 
立花康三 ;
山下海誓 .
日本专利 :CN120814031A ,2025-10-17
[2]
基片处理装置和基片处理方法 [P]. 
东博之 ;
穴本笃史 ;
大塚贵久 ;
筱原和义 ;
小宫洋司 .
中国专利 :CN110931389A ,2020-03-27
[3]
基片处理装置和基片处理方法 [P]. 
东博之 ;
穴本笃史 ;
大塚贵久 ;
筱原和义 ;
小宫洋司 .
日本专利 :CN110931389B ,2024-08-02
[4]
基片处理装置、基片处理方法和基片 [P]. 
小原隆宪 ;
毛利信彦 .
日本专利 :CN118016559A ,2024-05-10
[5]
基片处理装置和基片处理方法 [P]. 
日高章一郎 ;
池田朋生 ;
碛本荣一 ;
岩永和也 ;
林圣人 .
日本专利 :CN110783226B ,2024-05-24
[6]
基片处理方法和基片处理装置 [P]. 
中泽贵士 .
日本专利 :CN117795653A ,2024-03-29
[7]
基片处理装置和基片处理方法 [P]. 
日高章一郎 ;
池田朋生 ;
碛本荣一 ;
岩永和也 ;
林圣人 .
中国专利 :CN110783226A ,2020-02-11
[8]
基片处理装置和基片处理方法 [P]. 
岩永耕治 ;
田中晓 .
中国专利 :CN115621156A ,2023-01-17
[9]
基片处理装置和基片处理方法 [P]. 
筱崎贤哉 .
中国专利 :CN111001539A ,2020-04-14
[10]
基片处理装置和基片处理方法 [P]. 
本田拓巳 ;
吉田博司 .
中国专利 :CN115547880A ,2022-12-30