导电聚合物聚苯胺包覆多孔硅基负极材料的制备方法及其产品和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010146049.3

申请日：

2020-03-05

公开(公告)号：

CN111211316A

公开(公告)日：

2020-05-29

发明(设计)人：

崔大祥张道明张芳王亚坤阳靖峰卢玉英焦靖华葛美英

申请人：

申请人地址：

201109 上海市闵行区剑川路468号

IPC主分类号：

H01M436

IPC分类号：

H01M438 H01M460 H01M100525

代理机构：

上海东亚专利商标代理有限公司 31208

代理人：

董梅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-29	公开	公开
2020-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01M 4/36 申请日:20200305

共 50 条

[1]

一种改性导电聚合物包覆硅基负极材料及制备方法和应用 [P].

王辉 ;

王庆莉 ;

林少雄 ;

许家齐 ;

辛昱 ;

张辰 .

中国专利 :CN111785949A ,2020-10-16

[2]

一种导电聚合物包覆的高性能硅基负极材料的制备方法和应用 [P].

刘春晨 ;

张起超 ;

唐浩然 ;

黄飞 .

中国专利 :CN121172080A ,2025-12-19

[3]

一种导电聚合物包覆的硅基负极材料及其制备方法 [P].

米宏伟 ;

李芳 ;

何传新 ;

刘剑洪 .

中国专利 :CN106229495A ,2016-12-14

[4]

一种聚合物包覆硅基负极材料的制备方法 [P].

王明珊 ;

宋冯乐 ;

钟凯 .

中国专利 :CN119108518A ,2024-12-10

[5]

原位聚合包覆改性硅基负极材料的制备及其应用 [P].

程晓彦 ;

田鹤 ;

李阁 ;

李金熠 ;

岳风树 .

中国专利 :CN113270586A ,2021-08-17

[6]

一种导电型聚合物包覆硅基负极材料的制备方法 [P].

刘超辉 ;

林少雄 ;

许家齐 ;

杨茂萍 ;

陈龙 .

中国专利 :CN110931727A ,2020-03-27

[7]

高分子导电聚合物包覆的多孔硅空心球的制备及其产品和应用 [P].

何丹农 ;

王敬锋 ;

张文雨 ;

徐少洪 ;

林琳 ;

金彩虹 .

中国专利 :CN109638256A ,2019-04-16

[8]

一种碳包覆的多孔硅负极材料的制备方法 [P].

张飞豹 ;

张大伟 ;

吕素芳 ;

蒋剑雄 .

中国专利 :CN111403694A ,2020-07-10

[9]

导电聚合物基碳包覆的预锂化石墨负极复合材料的制备方法及其产品和应用 [P].

杜宁 ;

姚鑫鑫 ;

马强 ;

岳敏 .

中国专利 :CN116741952B ,2024-08-16

[10]

负极材料硅基材料/聚苯胺/石墨烯的制备方法及其产品和应用 [P].

何丹农 ;

赵立敏 ;

张芳 ;

王惠亚 ;

卢玉英 ;

张道明 ;

吴晓燕 ;

金彩虹 .

中国专利 :CN109659541A ,2019-04-19

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