一种碳包覆的多孔硅负极材料的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910781498.2
申请日
2019-08-22
公开(公告)号
CN111403694A
公开(公告)日
2020-07-10
发明(设计)人
张飞豹 张大伟 吕素芳 蒋剑雄
申请人
申请人地址
310015 浙江省杭州市余杭区余杭塘路2318号
IPC主分类号
H01M436
IPC分类号
H01M438 H01M462 H01M100525
代理机构
杭州杭诚专利事务所有限公司 33109
代理人
王江成
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
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