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一种双层碳包覆的硅基负极材料及其制备方法和应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511332933.5
申请日
:
2025-09-18
公开(公告)号
:
CN121192138A
公开(公告)日
:
2025-12-23
发明(设计)人
:
闫品宏
曾劲轲
唐文
杨敏
柯鑫
刘昭
申请人
:
四川华宜清创新材料科技有限公司
申请人地址
:
644100 四川省宜宾市南溪区南溪经济开发区桂圆路1号
IPC主分类号
:
H01M4/36
IPC分类号
:
H01M4/38
B82Y30/00
B82Y40/00
H01M4/1395
H01M10/0525
H01M4/62
C01B33/02
C01B32/05
代理机构
:
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
:
高雪莲
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-23
公开
公开
共 50 条
[1]
一种硅碳复合负极材料及其制备方法和应用
[P].
成文博
论文数:
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0
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机构:
溧阳天目先导电池材料科技有限公司
溧阳天目先导电池材料科技有限公司
成文博
;
殷营营
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机构:
溧阳天目先导电池材料科技有限公司
溧阳天目先导电池材料科技有限公司
殷营营
;
刘柏男
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机构:
溧阳天目先导电池材料科技有限公司
溧阳天目先导电池材料科技有限公司
刘柏男
;
论文数:
引用数:
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机构:
罗飞
.
中国专利
:CN117577819A
,2024-02-20
[2]
多孔碳包覆硅的硅碳复合负极材料及其制备方法和应用
[P].
贺心一
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机构:
中国电子科技集团公司第十八研究所
中国电子科技集团公司第十八研究所
贺心一
;
宁凡雨
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机构:
中国电子科技集团公司第十八研究所
中国电子科技集团公司第十八研究所
宁凡雨
;
刘松涛
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机构:
中国电子科技集团公司第十八研究所
中国电子科技集团公司第十八研究所
刘松涛
;
王杰蕾
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机构:
中国电子科技集团公司第十八研究所
中国电子科技集团公司第十八研究所
王杰蕾
;
于智航
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机构:
中国电子科技集团公司第十八研究所
中国电子科技集团公司第十八研究所
于智航
;
刘兴江
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机构:
中国电子科技集团公司第十八研究所
中国电子科技集团公司第十八研究所
刘兴江
.
中国专利
:CN120727776A
,2025-09-30
[3]
一种硅碳负极材料及包覆制备方法
[P].
于冰
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于冰
;
杨娟玉
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杨娟玉
;
胡易琛
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胡易琛
;
方升
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方升
;
张伯涛
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张伯涛
;
史碧梦
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史碧梦
.
中国专利
:CN109686952A
,2019-04-26
[4]
一种低温碳包覆多孔硅复合负极材料及其制备方法
[P].
赵东辉
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赵东辉
;
周鹏伟
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周鹏伟
;
白宇
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白宇
;
李二威
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李二威
.
中国专利
:CN111653735A
,2020-09-11
[5]
硅碳复合负极材料及其制备方法、应用
[P].
陈厚富
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机构:
赣州立探新能源科技有限公司
赣州立探新能源科技有限公司
陈厚富
;
胡亮
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机构:
赣州立探新能源科技有限公司
赣州立探新能源科技有限公司
胡亮
;
梅海龙
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机构:
赣州立探新能源科技有限公司
赣州立探新能源科技有限公司
梅海龙
;
邝群峰
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机构:
赣州立探新能源科技有限公司
赣州立探新能源科技有限公司
邝群峰
.
中国专利
:CN119153670A
,2024-12-17
[6]
硅基负极材料及其制备方法和应用
[P].
李彩彩
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
李彩彩
;
杜思红
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
杜思红
.
中国专利
:CN117766709A
,2024-03-26
[7]
一种硅碳复合负极材料及其制备方法和应用
[P].
杨娟
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杨娟
;
孙安涛
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孙安涛
;
唐晶晶
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唐晶晶
;
周向阳
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周向阳
.
中国专利
:CN110061198B
,2019-07-26
[8]
一种硅碳复合负极材料及其制备方法和应用
[P].
吴倩
论文数:
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机构:
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
吴倩
;
段浩杰
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机构:
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
段浩杰
;
论文数:
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机构:
何海勇
.
中国专利
:CN115566168B
,2025-11-07
[9]
一种硅碳复合负极材料及其制备方法和应用
[P].
吴倩
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吴倩
;
段浩杰
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段浩杰
;
何海勇
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0
何海勇
.
中国专利
:CN115566168A
,2023-01-03
[10]
一种双层氧化物包覆的硅基负极材料及其制备方法和应用
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
王志兴
;
荆煜
论文数:
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机构:
中南大学
中南大学
荆煜
;
论文数:
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机构:
李广超
;
段惠
论文数:
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机构:
中南大学
中南大学
段惠
;
论文数:
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机构:
郭华军
;
论文数:
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机构:
颜果春
;
论文数:
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机构:
王接喜
;
论文数:
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机构:
李新海
;
论文数:
引用数:
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机构:
彭文杰
.
中国专利
:CN117457886A
,2024-01-26
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