半导体元件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910168341.9

申请日：

2009-08-27

公开(公告)号：

CN101661882A

公开(公告)日：

2010-03-03

发明(设计)人：

徐鹏富柯昕君林纲正黄国泰

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2128

IPC分类号：

H01L21336 H01L2943 H01L2978

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

姜燕;陈晨

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-10	授权	授权
2010-03-03	公开	公开
2010-04-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001219788 IPC(主分类):H01L 21/28 专利申请号:2009101683419 申请日:20090827

共 50 条

[1]

半导体元件及其制造方法 [P].

李达元 ;

黄建豪 ;

陈启群 ;

林纲正 .

中国专利 :CN101667596B ,2010-03-10

[2]

半导体元件及其制造方法 [P].

章勋明 ;

曾鸿辉 .

中国专利 :CN1661802A ,2005-08-31

[3]

半导体元件及其制造方法 [P].

徐国基 ;

曾国权 ;

陈宗毅 ;

沈建宇 ;

陈椿瑶 ;

李祥帆 .

中国专利 :CN100517718C ,2006-01-25

[4]

半导体元件及其制造方法 [P].

侯永田 ;

陈建豪 ;

赵元舜 ;

洪正隆 .

中国专利 :CN101656214B ,2010-02-24

[5]

半导体元件及其制造方法 [P].

洪正隆 ;

侯永田 ;

顾克强 ;

黄建豪 .

中国专利 :CN101728273A ,2010-06-09

[6]

半导体元件及其制造方法 [P].

徐鹏富 ;

林纲正 ;

黄国泰 .

中国专利 :CN101661904A ,2010-03-03

[7]

半导体元件及其制造方法 [P].

王志豪 ;

陈尚志 .

中国专利 :CN1815756A ,2006-08-09

[8]

半导体元件的制造方法 [P].

钟昇镇 ;

郑光茗 ;

庄学理 .

中国专利 :CN101714526A ,2010-05-26

[9]

半导体元件的制造方法 [P].

廖舜章 ;

钟昇镇 ;

郑光茗 ;

庄学理 .

中国专利 :CN101673676A ,2010-03-17

[10]

半导体元件的制造方法 [P].

陈建豪 ;

侯永田 ;

徐鹏富 ;

黄国泰 ;

赵元舜 ;

洪正隆 .

中国专利 :CN101661883B ,2010-03-03

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