半导体元件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910175116.8

申请日：

2009-09-16

公开(公告)号：

CN101714526A

公开(公告)日：

2010-05-26

发明(设计)人：

钟昇镇郑光茗庄学理

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L218238

IPC分类号：

H01L2128

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

姜燕;陈晨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-26	公开	公开
2010-08-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101004471383 IPC(主分类):H01L 21/8238 专利申请号:2009101751168 申请日:20090916
2011-08-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元件的制造方法 [P].

廖舜章 ;

钟昇镇 ;

郑光茗 ;

庄学理 .

中国专利 :CN101673676A ,2010-03-17

[2]

制造半导体元件的方法与半导体元件 [P].

益冈有里 ;

徐鹏富 ;

黄焕宗 ;

黄国泰 ;

卡罗斯H·迪雅兹 ;

侯永田 .

中国专利 :CN101661901A ,2010-03-03

[3]

制造半导体元件的方法与半导体元件 [P].

刘重希 ;

王湘仪 ;

林正堂 ;

余振华 .

中国专利 :CN101714522A ,2010-05-26

[4]

半导体元件及其制造方法 [P].

徐鹏富 ;

柯昕君 ;

林纲正 ;

黄国泰 .

中国专利 :CN101661882A ,2010-03-03

[5]

半导体元件及其制造方法 [P].

李达元 ;

黄建豪 ;

陈启群 ;

林纲正 .

中国专利 :CN101667596B ,2010-03-10

[6]

半导体元件及其制造方法 [P].

洪正隆 ;

侯永田 ;

顾克强 ;

黄建豪 .

中国专利 :CN101728273A ,2010-06-09

[7]

半导体元件的制造方法 [P].

陈建豪 ;

侯永田 ;

徐鹏富 ;

黄国泰 ;

赵元舜 ;

洪正隆 .

中国专利 :CN101661883B ,2010-03-03

[8]

半导体元件的制造方法 [P].

洪铭辉 ;

郭瑞年 ;

林延勳 ;

林耕雍 ;

杨博宇 ;

万献文 .

中国专利 :CN109860035A ,2019-06-07

[9]

半导体元件的制造方法 [P].

林益安 ;

陈嘉仁 ;

陈建豪 ;

黄国泰 ;

陈薏新 ;

林志忠 ;

林毓超 .

中国专利 :CN101794711A ,2010-08-04

[10]

半导体元件的制造方法 [P].

黄耀陞 ;

孙宏彰 ;

张毅敏 ;

方子韦 .

中国专利 :CN110783194A ,2020-02-11

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