半导体元件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811442129.2

申请日：

2018-11-29

公开(公告)号：

CN109860035A

公开(公告)日：

2019-06-07

发明(设计)人：

洪铭辉郭瑞年林延勳林耕雍杨博宇万献文

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L2128

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-07	公开	公开
2021-06-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/28 申请公布日:20190607

共 50 条

[1]

制造半导体元件的方法与半导体元件 [P].

益冈有里 ;

徐鹏富 ;

黄焕宗 ;

黄国泰 ;

卡罗斯H·迪雅兹 ;

侯永田 .

中国专利 :CN101661901A ,2010-03-03

[2]

制造半导体元件的方法与半导体元件 [P].

刘重希 ;

王湘仪 ;

林正堂 ;

余振华 .

中国专利 :CN101714522A ,2010-05-26

[3]

半导体元件的制造方法 [P].

钟昇镇 ;

郑光茗 ;

庄学理 .

中国专利 :CN101714526A ,2010-05-26

[4]

半导体元件的制造方法 [P].

廖舜章 ;

钟昇镇 ;

郑光茗 ;

庄学理 .

中国专利 :CN101673676A ,2010-03-17

[5]

半导体元件的制造方法 [P].

陈建豪 ;

侯永田 ;

徐鹏富 ;

黄国泰 ;

赵元舜 ;

洪正隆 .

中国专利 :CN101661883B ,2010-03-03

[6]

半导体元件的制造方法 [P].

林益安 ;

陈嘉仁 ;

陈建豪 ;

黄国泰 ;

陈薏新 ;

林志忠 ;

林毓超 .

中国专利 :CN101794711A ,2010-08-04

[7]

半导体元件的制造方法 [P].

林重德 ;

山本和彦 .

中国专利 :CN100468638C ,2003-07-02

[8]

半导体元件及半导体元件的制造方法 [P].

内原士 .

中国专利 :CN102694025A ,2012-09-26

[9]

半导体元件及半导体元件的制造方法 [P].

百田圣自 ;

藤井岳志 ;

上岛聪 ;

浅井诚 .

中国专利 :CN102163623A ,2011-08-24

[10]

半导体元件、半导体元件的制造方法以及使用半导体元件的半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

本田达也 ;

平石铃之介 ;

金村大志 ;

太田将志 .

中国专利 :CN103123936A ,2013-05-29

← 1 2 3 4 5 →