电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02800040.4

申请日：

2002-01-10

公开(公告)号：

CN1331227C

公开(公告)日：

2003-11-12

发明(设计)人：

铃村政毅冈田一生平野浩一大川贵昭田中慎也

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2504

IPC分类号：

H01L2312 H01L2350

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-11-12	公开	公开
2007-08-08	授权	授权
2022-01-28	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 25/04 申请日:20020110 授权公告日:20070808

共 50 条

[1]

多层电路板及其制造方法、电路板及其制造方法 [P].

近藤正芳 .

中国专利 :CN101300912B ,2008-11-05

[2]

电路板及其制造方法 [P].

徐菀翎 ;

刘瑞武 ;

周琼 .

中国专利 :CN121194391A ,2025-12-23

[3]

电路板及其制造方法 [P].

薛安 ;

高震 ;

唐攀 .

中国专利 :CN121013261A ,2025-11-25

[4]

电路板及其制造方法 [P].

杨梅 ;

李成佳 .

中国专利 :CN115623687A ,2023-01-17

[5]

电路板及其制造方法 [P].

杨梅 ;

李成佳 .

中国专利 :CN115623687B ,2025-10-14

[6]

软性电路板及其制造方法 [P].

屈辉 .

中国专利 :CN103338590A ,2013-10-02

[7]

柔性电路板及其制造方法 [P].

田岛久容 ;

奥薗博和 ;

町田英明 ;

金子美晴 .

中国专利 :CN109076704B ,2018-12-21

[8]

电路板制造方法 [P].

陈伟华 ;

刘家铭 ;

林永錤 ;

袁文界 .

中国专利 :CN120547778A ,2025-08-26

[9]

电路板及其制造方法、电路板组件的制造方法 [P].

韦文竹 ;

何明展 ;

沈芾云 ;

郭宏艳 .

中国专利 :CN112753289A ,2021-05-04

[10]

电路板以及电路板的制造方法 [P].

浅野裕明 ;

小池靖弘 ;

尾崎公教 ;

志满津仁 ;

古田哲也 ;

三宅雅夫 ;

早川贵弘 ;

浅井智朗 ;

山内良 .

中国专利 :CN103621190A ,2014-03-05

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