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晶圆片匀蜡机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921319200.8
申请日：
2019-08-14
公开(公告)号：
CN210040152U
公开(公告)日：
2020-02-07
发明(设计)人：
李继忠
李述周
朱春
申请人：
申请人地址：
213000 江苏省常州市武进区潞城街道富民路299号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-07 | 授权 | 授权 |