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一种电子元器件生产用铜片压形装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922320792.1
申请日：
2019-12-20
公开(公告)号：
CN211386474U
公开(公告)日：
2020-09-01
发明(设计)人：
朱聪
罗兴刚
杨艳
申请人：
申请人地址：
653100 云南省玉溪市高新区南祥路22号B幢众创空间三楼
IPC主分类号：
B21D2202
IPC分类号：
B21D4300
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-01 | 授权 | 授权 |