TO-254/257封装功率器件热阻测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010207220.7

申请日：

2020-03-23

公开(公告)号：

CN111337809A

公开(公告)日：

2020-06-26

发明(设计)人：

刘楠张辉李娟邵麟万俊珺

申请人：

申请人地址：

201109 上海市闵行区元江路3888号

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

上海航天局专利中心 31107

代理人：

余岢

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-26	公开	公开
2020-07-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20200323

共 50 条

[1]

TO-254/257封装功率器件热阻测试装置 [P].

刘楠 ;

张辉 ;

邵麟 ;

万俊珺 .

中国专利 :CN212341365U ,2021-01-12

[2]

SMD-3封装功率器件热阻测试装置 [P].

刘楠 ;

张超 ;

李娟 ;

刘大鹏 ;

楼建设 .

中国专利 :CN111337810A ,2020-06-26

[3]

SMD-3封装功率器件热阻测试装置 [P].

刘楠 ;

张超 ;

李娟 ;

刘大鹏 ;

楼建设 .

中国专利 :CN212207568U ,2020-12-22

[4]

SMD-0.5/-1/-2封装功率器件热阻测试装置 [P].

刘楠 ;

王昆黍 ;

李娟 ;

邵麟 ;

鲁子牛 .

中国专利 :CN212207569U ,2020-12-22

[5]

DIP封装功率器件的热阻测试装置 [P].

刘楠 ;

李娟 ;

廉鹏飞 ;

张辉 ;

祝伟明 .

中国专利 :CN213041948U ,2021-04-23

[6]

一种TO-39封装功率半导体器件热阻测试装置 [P].

温景超 ;

王立新 ;

陆江 ;

韩郑生 ;

周宏宇 .

中国专利 :CN203773017U ,2014-08-13

[7]

F型封装功率器件的热阻测试装置 [P].

刘楠 ;

李娟 ;

刘相全 ;

张辉 ;

曾英廉 .

中国专利 :CN213041949U ,2021-04-23

[8]

一种TO-3封装功率半导体器件热阻测试装置 [P].

温景超 ;

王立新 ;

周宏宇 ;

陆江 ;

韩郑生 .

中国专利 :CN203824949U ,2014-09-10

[9]

一种SMD-0.5封装功率半导体器件热阻测试装置 [P].

温景超 ;

王立新 ;

周宏宇 ;

陆江 ;

韩郑生 .

中国专利 :CN203773016U ,2014-08-13

[10]

功率半导体器件热阻测试装置 [P].

温景超 ;

王立新 ;

陆江 .

中国专利 :CN203414568U ,2014-01-29

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