湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物、固化物和层叠体

被引:0
申请号
CN202111494652.1
申请日
2021-12-07
公开(公告)号
CN114790270A
公开(公告)日
2022-07-26
发明(设计)人
长尾匡宪 樋口大地 南田至彦 野中谅
申请人
申请人地址
日本国东京都板桥区坂下三丁目35番58号
IPC主分类号
C08G1842
IPC分类号
C09J17506 C08G1830 B32B712
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
张毅群
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物、粘接剂以及层叠体 [P]. 
长尾匡宪 ;
南田至彦 .
日本专利 :CN118302468A ,2024-07-05
[2]
湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物 [P]. 
二宫淳 ;
藤原丰邦 .
中国专利 :CN111741992A ,2020-10-02
[3]
湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物、粘接剂和物品 [P]. 
金川善典 ;
藤原丰邦 ;
野中谅 .
中国专利 :CN104245769B ,2014-12-24
[4]
湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物、固化物、层叠体和表皮材料 [P]. 
金川善典 ;
千千和宏之 .
日本专利 :CN119998350A ,2025-05-13
[5]
湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物和层叠体 [P]. 
竹田伸吾 ;
藤原丰邦 .
中国专利 :CN108290993A ,2018-07-17
[6]
湿气固化型聚氨酯树脂组合物、粘接剂及层叠体 [P]. 
金川善典 .
日本专利 :CN119855856A ,2025-04-18
[7]
湿气固化型聚氨酯树脂组合物、粘接剂、以及层叠体 [P]. 
小松崎邦彦 .
中国专利 :CN113924327A ,2022-01-11
[8]
湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物和层叠体 [P]. 
竹田伸吾 ;
藤原丰邦 ;
二宫淳 .
中国专利 :CN110418809A ,2019-11-05
[9]
湿气固化型热熔树脂组合物、电子元件用粘接剂和固化物 [P]. 
岛村和赖 .
日本专利 :CN118647642A ,2024-09-13
[10]
湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物、层叠体和鞋 [P]. 
二宫淳 ;
藤原丰邦 ;
三浦隆志 .
中国专利 :CN110088162A ,2019-08-02