半导体用粘合剂组合物、含其的粘合剂膜和使用其的半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180060456.1

申请日：

2011-03-25

公开(公告)号：

CN103261348B

公开(公告)日：

2013-08-21

发明(设计)人：

片雅滥鱼东善宋基态赵宰贤金仁焕

申请人：

申请人地址：

韩国庆尚北道

IPC主分类号：

C09J1106

IPC分类号：

C09J702 C09J16300 H01L2158

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

康泉;王珍仙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101520124824 IPC(主分类):C09J 11/06 专利申请号:2011800604561 申请日:20110325
2013-08-21	公开	公开
2016-09-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体粘合剂组合物和包含其固化产物的半导体粘合剂膜 [P].

金恩犯 ;

李光珠 ;

金丁鹤 ;

金柱贤 ;

张允宣 .

中国专利 :CN114286848A ,2022-04-05

[2]

固化剂、包含其的用于半导体的粘合剂组合物、用于半导体的粘合剂膜和使用其的半导体封装件 [P].

南承希 ;

李光珠 ;

金丁鹤 ;

赵安部 ;

金荣三 .

韩国专利 :CN115298242B ,2024-04-19

[3]

用于半导体电路连接的粘合剂组合物、使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装 [P].

金荣三 ;

庆有真 ;

李光珠 ;

郑珉寿 ;

金丁鹤 ;

金柱贤 .

中国专利 :CN112424307B ,2021-02-26

[4]

用于半导体的粘合剂组合物、粘合剂膜和半导体装置 [P].

朴白晟 ;

宋基态 ;

金仁焕 .

中国专利 :CN102952502A ,2013-03-06

[5]

用于半导体的粘合剂组合物、粘合剂膜和半导体装置 [P].

魏京台 ;

崔裁源 ;

金成旻 ;

金振万 ;

金惠珍 ;

李俊雨 .

中国专利 :CN104212372B ,2014-12-17

[6]

用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜 [P].

金柱贤 ;

金丁鹤 ;

南承希 ;

李光珠 .

中国专利 :CN111448276B ,2020-07-24

[7]

半导体用粘合剂组合物和粘合剂膜及半导体器件制造方法 [P].

金相珍 ;

魏京台 ;

崔裁源 ;

金相均 ;

金哲洙 .

中国专利 :CN103146314A ,2013-06-12

[8]

用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜 [P].

金丁鹤 ;

庆有真 ;

李光珠 ;

郑珉寿 ;

金柱贤 ;

金荣三 .

中国专利 :CN112424306A ,2021-02-26

[9]

用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜 [P].

金荣三 ;

金丁鹤 ;

金柱贤 ;

李光珠 .

中国专利 :CN111836840B ,2020-10-27

[10]

用于半导体封装的粘合剂组合物 [P].

孙雨霖 ;

张种民 ;

李光珠 ;

郑贤惠 .

韩国专利 :CN120051541A ,2025-05-27

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