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晶圆键合方法及晶圆键合系统

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011496678.5
申请日：
2020-12-17
公开(公告)号：
CN112635362A
公开(公告)日：
2021-04-09
发明(设计)人：
张银 郭万里 周云鹏
申请人：
申请人地址：
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2168 H01L2118
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
曹廷廷
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-04-27 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20201217
2021-04-09 公开 公开
共 50 条
[1]
晶圆键合方法及键合晶圆 [P]. 
王超 ;
刘婧 ;
黄驰 .
中国专利 :CN112614807A ,2021-04-06
[2]
晶圆键合方法及键合晶圆 [P]. 
王超 ;
刘婧 ;
黄驰 .
中国专利 :CN112614807B ,2024-04-02
[3]
晶圆键合方法及晶圆键合系统 [P]. 
张银 .
中国专利 :CN112397376A ,2021-02-23
[4]
晶圆键合结构及晶圆键合方法 [P]. 
吉亚莉 .
中国专利 :CN114121767B ,2022-03-01
[5]
晶圆键合方法及晶圆键合系统 [P]. 
张银 .
中国专利 :CN112397376B ,2024-02-27
[6]
晶圆键合方法以及键合晶圆 [P]. 
闵源 ;
王淞山 ;
许力恒 ;
赵强 .
中国专利 :CN109545672A ,2019-03-29
[7]
晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构 [P]. 
缪威 .
中国专利 :CN113206033A ,2021-08-03
[8]
晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构 [P]. 
缪威 .
中国专利 :CN113206033B ,2024-08-02
[9]
晶圆键合装置及晶圆键合设备 [P]. 
赵志远 ;
刘武 ;
刘淼 ;
冯皓 .
中国专利 :CN215644391U ,2022-01-25
[10]
晶圆键合方法以及晶圆键合结构 [P]. 
施林波 ;
陈福成 ;
刘尧 ;
徐伟 .
中国专利 :CN105826243A ,2016-08-03
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