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晶圆键合方法及晶圆键合系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011272848.1
申请日：
2020-11-13
公开(公告)号：
CN112397376B
公开(公告)日：
2024-02-27
发明(设计)人：
张银
申请人：
武汉新芯集成电路制造有限公司
申请人地址：
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号：
H01L21/18
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
曹廷廷
法律状态：
授权
国省代码：
湖北省
武汉市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-27 | 授权 | 授权 |
| 2024-06-18 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 21/18变更事项:专利权人变更前:武汉新芯集成电路制造有限公司变更后:武汉新芯集成电路股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号变更后:430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号 |