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晶圆键合方法及晶圆键合装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111363085.6
申请日：
2021-11-17
公开(公告)号：
CN114121687A
公开(公告)日：
2022-03-01
发明(设计)人：
刘武 冯皓 袁绅豪
申请人：
申请人地址：
430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H01L2167 H01L21683
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
陈丽丽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-18 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20211117
2022-03-01 公开 公开
共 50 条
[1]
晶圆键合装置及晶圆键合方法 [P]. 
邢瑞远 ;
丁滔滔 ;
王家文 ;
刘武 ;
刘孟勇 ;
陈国良 .
中国专利 :CN109585346B ,2019-04-05
[2]
晶圆键合对位机构及晶圆键合方法 [P]. 
王敕 ;
卜佳俊 ;
米野 ;
马欢 .
中国专利 :CN119694962A ,2025-03-25
[3]
晶圆键合装置及晶圆键合方法 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119673815A ,2025-03-21
[4]
晶圆键合装置 [P]. 
丁刘胜 ;
王诗男 .
中国专利 :CN111834246A ,2020-10-27
[5]
晶圆键合装置 [P]. 
王海宽 ;
林宗贤 ;
吴龙江 ;
郭松辉 ;
吕新强 .
中国专利 :CN207367937U ,2018-05-15
[6]
晶圆键合方法及键合晶圆 [P]. 
王超 ;
刘婧 ;
黄驰 .
中国专利 :CN112614807A ,2021-04-06
[7]
晶圆对位键合装置及晶圆键合方法 [P]. 
田雨秋 ;
高智伟 ;
母凤文 ;
谭向虎 ;
刘福超 .
中国专利 :CN119297094A ,2025-01-10
[8]
晶圆键合方法及键合晶圆 [P]. 
王超 ;
刘婧 ;
黄驰 .
中国专利 :CN112614807B ,2024-04-02
[9]
晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构 [P]. 
缪威 .
中国专利 :CN113206033A ,2021-08-03
[10]
晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构 [P]. 
缪威 .
中国专利 :CN113206033B ,2024-08-02
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