晶圆键合装置及晶圆键合方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910002069.0

申请日：

2019-01-02

公开(公告)号：

CN109585346B

公开(公告)日：

2019-04-05

发明(设计)人：

邢瑞远丁滔滔王家文刘武刘孟勇陈国良

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

董琳;陈丽丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20190102
2021-05-18	授权	授权
2019-04-05	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆键合方法及晶圆键合装置 [P].

刘武 ;

冯皓 ;

袁绅豪 .

中国专利 :CN114121687A ,2022-03-01

[2]

晶圆键合对位机构及晶圆键合方法 [P].

王敕 ;

卜佳俊 ;

米野 ;

马欢 .

中国专利 :CN119694962A ,2025-03-25

[3]

晶圆键合装置及晶圆键合方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119673815A ,2025-03-21

[4]

晶圆键合装置 [P].

丁刘胜 ;

王诗男 .

中国专利 :CN111834246A ,2020-10-27

[5]

晶圆键合装置 [P].

王海宽 ;

林宗贤 ;

吴龙江 ;

郭松辉 ;

吕新强 .

中国专利 :CN207367937U ,2018-05-15

[6]

晶圆键合方法及键合晶圆 [P].

王超 ;

刘婧 ;

黄驰 .

中国专利 :CN112614807A ,2021-04-06

[7]

晶圆对位键合装置及晶圆键合方法 [P].

田雨秋 ;

高智伟 ;

母凤文 ;

谭向虎 ;

刘福超 .

中国专利 :CN119297094A ,2025-01-10

[8]

晶圆键合方法及键合晶圆 [P].

王超 ;

刘婧 ;

黄驰 .

中国专利 :CN112614807B ,2024-04-02

[9]

晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构 [P].

缪威 .

中国专利 :CN113206033A ,2021-08-03

[10]

晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构 [P].

缪威 .

中国专利 :CN113206033B ,2024-08-02

← 1 2 3 4 5 →