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晶圆键合装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910327995.5
申请日：
2019-04-23
公开(公告)号：
CN111834246A
公开(公告)日：
2020-10-27
发明(设计)人：
丁刘胜
王诗男
申请人：
申请人地址：
201800 上海市嘉定区城北路235号3号楼
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2118
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤;陈丽丽
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-27 | 公开 | 公开 |
| 2020-11-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20190423 |