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晶圆键合装置
被引：0
申请号：
CN202222763013.7
申请日：
2022-10-20
公开(公告)号：
CN218333691U
公开(公告)日：
2023-01-17
发明(设计)人：
樊树宝
张昊
王莎
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L21683
代理机构：
北京头头知识产权代理有限公司 11729
代理人：
白芳仿;刘锋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-17 | 授权 | 授权 |