晶圆对预键合装置

被引：0

申请号：

CN202222582660.8

申请日：

2022-09-28

公开(公告)号：

CN218498019U

公开(公告)日：

2023-02-17

发明(设计)人：

王莎杨光张豹

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2167 H01L21683

代理机构：

北京头头知识产权代理有限公司 11729

代理人：

白芳仿;刘锋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-17	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆键合装置 [P].

樊树宝 ;

张昊 ;

王莎 .

中国专利 :CN218333691U ,2023-01-17

[2]

晶圆键合装置 [P].

王海宽 ;

林宗贤 ;

吴龙江 ;

郭松辉 ;

吕新强 .

中国专利 :CN207367937U ,2018-05-15

[3]

晶圆键合方法及晶圆键合装置 [P].

刘武 ;

冯皓 ;

袁绅豪 .

中国专利 :CN114121687A ,2022-03-01

[4]

晶圆键合装置及晶圆键合方法 [P].

邢瑞远 ;

丁滔滔 ;

王家文 ;

刘武 ;

刘孟勇 ;

陈国良 .

中国专利 :CN109585346B ,2019-04-05

[5]

晶圆键合装置 [P].

邢程 ;

章亚荣 ;

马宏普 .

中国专利 :CN216054599U ,2022-03-15

[6]

用于晶圆键合的键合盘以及晶圆键合装置 [P].

司伟 ;

白龙 .

中国专利 :CN212659518U ,2021-03-05

[7]

晶圆键合装置 [P].

赵志远 .

中国专利 :CN216213265U ,2022-04-05

[8]

晶圆键合装置 [P].

刘博佳 ;

王海宽 ;

郭松辉 ;

吴龙江 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN208433387U ,2019-01-25

[9]

晶圆键合装置 [P].

丁刘胜 ;

王诗男 .

中国专利 :CN111834246A ,2020-10-27

[10]

晶圆键合装置 [P].

岳志刚 ;

辛君 ;

林宗贤 ;

吴龙江 .

中国专利 :CN208753273U ,2019-04-16

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