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晶圆键合装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821286079.9
申请日
:
2018-08-09
公开(公告)号
:
CN208433387U
公开(公告)日
:
2019-01-25
发明(设计)人
:
刘博佳
王海宽
郭松辉
吴龙江
林宗贤
申请人
:
申请人地址
:
223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L2118
代理机构
:
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人
:
孙佳胤;陈丽丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-01-25
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆键合装置
[P].
王海宽
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王海宽
;
林宗贤
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林宗贤
;
吴龙江
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吴龙江
;
郭松辉
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郭松辉
;
吕新强
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吕新强
.
中国专利
:CN207367937U
,2018-05-15
[2]
用于晶圆键合的键合盘以及晶圆键合装置
[P].
司伟
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司伟
;
白龙
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白龙
.
中国专利
:CN212659518U
,2021-03-05
[3]
晶圆键合装置
[P].
赵志远
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赵志远
.
中国专利
:CN216213265U
,2022-04-05
[4]
晶圆键合装置
[P].
岳志刚
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岳志刚
;
辛君
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辛君
;
林宗贤
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林宗贤
;
吴龙江
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吴龙江
.
中国专利
:CN208753273U
,2019-04-16
[5]
晶圆键合装置
[P].
樊树宝
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樊树宝
;
张昊
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张昊
;
王莎
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王莎
.
中国专利
:CN218333691U
,2023-01-17
[6]
晶圆键合装置
[P].
邹晓辉
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邹晓辉
.
中国专利
:CN215771070U
,2022-02-08
[7]
晶圆键合装置
[P].
欧欣
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欧欣
;
李忠旭
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李忠旭
;
赵晓蒙
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赵晓蒙
;
陈阳
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陈阳
;
黄凯
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黄凯
.
中国专利
:CN211654773U
,2020-10-09
[8]
晶圆键合方法及晶圆键合结构
[P].
赵志豪
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
赵志豪
;
沈俊明
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合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
沈俊明
;
古哲安
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
古哲安
;
吴建宏
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
吴建宏
.
中国专利
:CN117594454A
,2024-02-23
[9]
晶圆键合方法及晶圆键合结构
[P].
张燚
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
张燚
.
中国专利
:CN121096855A
,2025-12-09
[10]
晶圆键合方法及晶圆键合结构
[P].
赵志豪
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
赵志豪
;
沈俊明
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
沈俊明
;
古哲安
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
古哲安
;
吴建宏
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
吴建宏
.
中国专利
:CN117594454B
,2024-04-26
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