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N极性GaN晶体管结构的制备方法和半导体结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110742866.X
申请日
:
2021-07-01
公开(公告)号
:
CN113471284A
公开(公告)日
:
2021-10-01
发明(设计)人
:
李成果
曾巧玉
尹雪兵
葛晓明
陈志涛
申请人
:
申请人地址
:
510651 广东省广州市天河区长兴路363号
IPC主分类号
:
H01L29778
IPC分类号
:
H01L2906
H01L21335
代理机构
:
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
:
梁晓婷
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-10-01
公开
公开
2021-10-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/778 申请日:20210701
共 50 条
[1]
半导体结构及其制备方法、晶体管结构
[P].
刘翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
刘翔
.
中国专利
:CN118785691A
,2024-10-15
[2]
半导体结构及其制备方法、晶体管结构
[P].
刘翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
刘翔
.
中国专利
:CN118785691B
,2025-10-03
[3]
晶体管结构、半导体结构及制作晶体管结构的方法
[P].
蔡武卫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡武卫
;
陈海清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈海清
.
中国专利
:CN115312583A
,2022-11-08
[4]
半导体结构、包括半导体结构的晶体管和制造晶体管的方法
[P].
朴永焕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朴永焕
;
金钟燮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金钟燮
.
中国专利
:CN112909073A
,2021-06-04
[5]
半导体结构、包括半导体结构的晶体管和制造晶体管的方法
[P].
朴永焕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴永焕
;
金钟燮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金钟燮
.
韩国专利
:CN112909073B
,2024-03-15
[6]
半导体结构、晶体管结构的制备方法及半导体处理设备
[P].
刘铁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘铁
.
中国专利
:CN110534516A
,2019-12-03
[7]
浮体晶体管结构、半导体结构及形成半导体结构的方法
[P].
倩·D·唐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
倩·D·唐
;
文卡特桑·阿南塔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
文卡特桑·阿南塔
.
中国专利
:CN101410986A
,2009-04-15
[8]
半导体结构、晶体管和形成晶体管器件的方法
[P].
吴咏捷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吴咏捷
;
何彦忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
何彦忠
;
魏惠娴
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
魏惠娴
;
游嘉榕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
游嘉榕
;
许秉诚
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
许秉诚
;
马礼修
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
马礼修
;
林仲德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林仲德
.
中国专利
:CN113380899B
,2024-09-24
[9]
半导体结构、晶体管和形成晶体管器件的方法
[P].
吴咏捷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴咏捷
;
何彦忠
论文数:
0
引用数:
0
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0
何彦忠
;
魏惠娴
论文数:
0
引用数:
0
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0
魏惠娴
;
游嘉榕
论文数:
0
引用数:
0
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0
游嘉榕
;
许秉诚
论文数:
0
引用数:
0
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0
许秉诚
;
马礼修
论文数:
0
引用数:
0
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0
马礼修
;
林仲德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林仲德
.
中国专利
:CN113380899A
,2021-09-10
[10]
鳍型半导体结构、晶体管结构及其制备方法
[P].
刘铁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘铁
.
中国专利
:CN108198859A
,2018-06-22
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