导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610111234.9

申请日：

2006-08-15

公开(公告)号：

CN101127338A

公开(公告)日：

2008-02-20

发明(设计)人：

范文正

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23495 H01L2312

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-03-18	授权	授权
2022-07-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20060815 授权公告日:20090318 终止日期:20210815
2008-02-20	公开	公开
2008-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

导线架基底球格阵列封装构造的制程及其无外引脚导线架 [P].

林鸿村 .

中国专利 :CN101123236A ,2008-02-13

[2]

晶片上引脚球格阵列封装构造 [P].

林鸿村 .

中国专利 :CN101127332A ,2008-02-20

[3]

球格阵列封装基板及其制造方法及其球格阵列封装构造 [P].

柯舜福 ;

丁一权 .

中国专利 :CN1747156A ,2006-03-15

[4]

窗口型球格阵列封装构造及其基板 [P].

范文正 ;

刘怡伶 ;

黄欣慧 ;

余采娟 .

中国专利 :CN101483163B ,2009-07-15

[5]

导线架及其封装构造 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN103227162A ,2013-07-31

[6]

导线架及其封装构造 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN203277361U ,2013-11-06

[7]

增强球垫固着性的球格阵列封装基板与球格阵列封装构造 [P].

范文正 .

中国专利 :CN101192590A ,2008-06-04

[8]

单侧焊垫打线晶片封装的导线架及其晶片封装构造 [P].

范文正 ;

刘怡伶 .

中国专利 :CN101202264A ,2008-06-18

[9]

防止溢胶的球格阵列封装构造 [P].

范文正 ;

黄欣慧 .

中国专利 :CN100490131C ,2008-06-25

[10]

以导线架为基底的半导体封装构造及其适用的导线架 [P].

王进发 ;

谢宛融 ;

徐玉梅 .

中国专利 :CN101562163A ,2009-10-21

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